一、铝基板的特点
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结
构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至
0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻
璃布层压板等
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般
情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μ
m~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊
的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热
应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极
为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求
具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），
适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
