球泡灯 大功率 曝光工艺

公司拥有全套电路板生产和检测设备，主打各种灯用铝基板，在制板工艺上有众多优势：
1，全平衡自动曝光：线路、阻焊、丝印精准不偏位；
2，进口感光油墨：高温280度不发黄、不分层、不起泡；
3，电脑数控V-CUT：规格2.5MM起无误差；
4，专业电路工程为您提供PCB 的设计、生产、抄板、改板等服务。

 专业产高品质LED铝基板，交期行业最快（3-4个工作日）可开17个点增值税票。量大从优----－－－长条板宽度3MM起无公差，最长可做1500MM；各种3528、3014、5050、5630、5730、大小功率贴片圆板，欢迎广大客户来图来样订做！

加工范围：单面铝基线路板,COB铝基板
板材种类：CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1（铝基）、LF-2（环保铝基）,
铝基板厚度：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm
铜箔厚度：35um、75um、105um、140um、280um
线路层数：1-16层，
最小线宽：0.1mm(4 mils),
最小线距：0.1mm(4 mils) ,
最小孔径：0.25mm(10 mils) ,
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,
板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）,
表面工艺：喷锡、无铅喷锡、抗氧化、、化金、碳膜、金手指、镀金、,
防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨、曝光太阳油
热风整平：单面及双面.

以优质、高效取得客户信赖！！！欢迎垂询！